The Hong Kong Telegraph - Aperte le porte per usare il silicio in modi finora impossibili

Scavare nanostrutture di pochi milionesimi di millimetro all'interno del silicio: è ora possibile grazie a una nuova tecnica laser sviluppata da un gruppo di ricerca turco, guidato da Rana Asgari Sabet, dell'Unviersità Bilkent ad Ankara, e descritto su Nature Communications. Una tecnica che apre le porte a nuove applicazioni del silicio in campi finora impossibili, ad esempio per realizzare cristalli fotonici o metamateriali utili nelle tecnologie quantistiche. Da decenni il silicio è il materiale principe di tutta l'elettronica ma nel continuo percorso verso la miniaturizzazione il silicio sembra che sia destinato ad essere presto abbandonato a causa di alcuni suoi limiti intrinseci. Per riuscire a controllare una serie di fenomeni fisici utili in alcuni nuovi settori, come la fotonica, sarebbe infatti necessario poter modellare l'interno di sottili lamine di silicio a dimensioni nanometriche (milionesimi di millimetro). Obiettivo finora impossibile tanto da aver spinto alla ricerca di possibili sostituti del silicio, ma anche i vari altri candidati presentano ostacoli di vario tipo. Sviluppando ora una nuova tecnica per il controllo di laser, con impulsi molto brevi, i ricercatori turchi sono riusciti a incidere wafer di silicio con grande precisione raggiungendo dimensioni ben 10 volte più piccole di quanto fatto finora, arrivando a 100 nanometri. Una tecnica che, dimostrano i ricercatori, può essere applicata su superfici relativamente ampie e in modo molto efficiente che potrebbe introdurre un nuovo paradigma nell'uso del silicio in un campo di tecnologie nuovo. "Probabilmente le applicazioni più interessanti potrebbero essere nell'ambito della fotonica, in particolare metamateriali e cristalli fotonici", ha detto Onur Tokel, della Bilken e coordinatore dello studio.

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